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輕觸開關的焊接流程是怎么樣的?
時間: 2021-08-18 17:23 瀏覽次數(shù)：
輕觸開關封裝包括SMT貼片封裝和DIP插件封裝兩種。主要類別包括環(huán)保高溫、貼紙、插件、汽車輕觸開關、防水輕觸開關系列。輕觸開關是指用很小的力量輕輕觸摸按鈕開關就能打開開關
輕觸開關封裝包括SMT貼片封裝和DIP插件封裝兩種。主要類別包括環(huán)保高溫、貼紙、插件、汽車輕觸開關、防水輕觸開關系列。輕觸開關是指用很小的力量輕輕觸摸按鈕開關就能打開開關的組件。下面輕觸開關廠家正茂電子小編就來介紹一下輕觸開關的焊接流程:
1.關于焊接條件的設置,必須確認實際批量生產(chǎn)條件。
2.焊接兩次時,第二次焊接部恢復到正常溫度后繼續(xù)。連續(xù)加熱會使周圍部分變形,端子松動,脫落,電特性劣化。
3.焊接輕觸開關終端時,如果對終端施加負載,根據(jù)條件的不同,條件會變松,變形和電氣特性會變差。使用時請注意。
4、手動焊接,優(yōu)點是可以準確掌握每個組件的焊接,缺點是需要太多的時間和努力;
5、引腳波峰焊,價格低廉,節(jié)省時間和精力的優(yōu)點。缺點:隨著現(xiàn)在零件變小,PCB越來越緊密,焊點之間發(fā)生腿部連接和短路的可能性也越來越高。
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